这时，中国半导体设备行业正经历一场深刻转型，其发展重心已从初期的、以填补空白和实现基本国产化为目标的“量的替代”，转向了对尖端性能、卓越可靠性和高度稳定性的“高品质追求”。国内设备厂商不再满足于满足中低端需求，而是将研发资源和战略目光聚焦于攻克高端制程如先进逻辑、存储芯片制造、突破关键“卡脖子”环节如光刻、薄膜沉积、量测设备，并致力于在核心参数、工艺稳定性、良率表现及长期服务能力上对标甚至超越国际领先水平。

资本侧也到了一个关键点上。中国股权投资市场趋于火热，大约早于中国半导体设备市场进入快车道1-2年左右。不过鉴于创投项目通常有3-8年的周期，2018年至2024年投入的逾6万亿创投资金正逐步进入退出窗口期，形成了庞大的“万亿创投堰塞湖”。

值得注意的是，2018年以来投资机构普遍采用对赌协议来约束被投企业。如今，在退出通道收紧和市场环境变化之下，这些对赌协议的潜在风险已开始暴露。如果不能IPO，如何退出？创投基金管理人、一众LP/GP们的焦虑甚至导致了不少缺乏体面的法律纠纷。半导体设备市场同样面临这一问题。

在政策端，自去年三四月份以来，国务院，证监会等连续发布新“国九条”，“并购六条”等，并且将“活跃并购重组市场”纳入顶层设计，提出简化审批流程、完善配套服务、鼓励产业整合与转型升级，提出“多措并举活跃并购重组市场”。而且，针对LP“国资化”的现象，不少地方政府建立容错机制，允许国资基金通过并购微利或者亏损项目退出且免于追责。